IGBT

比亞迪自2005年開(kāi)始布局IGBT產(chǎn)業(yè)，10多年技術(shù)沉淀，產(chǎn)品不斷升級(jí)迭代，充分利用比亞迪整車優(yōu)勢(shì)，打破國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體應(yīng)用瓶頸。2010年-2018年 IGBT1.0-4.0自主芯片陸續(xù)研發(fā)成功， 產(chǎn)品性能國(guó)際領(lǐng)先，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，覆蓋工業(yè)及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。 同時(shí)積極布局發(fā)展SIC功率器件，取得領(lǐng)先成果。形成以“IGBT、MCU、IPM、SIC等”產(chǎn)品集群。完善汽車電氣化，智能化        

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。比亞迪是國(guó)內(nèi)首家通過(guò)汽車級(jí)IGBT模塊認(rèn)證（TS16949）并批量供貨的IGBT生產(chǎn)商， 工業(yè)領(lǐng)域IGBT產(chǎn)品按汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

2：性價(jià)比高， 得益于比亞迪垂直整合戰(zhàn)略，BYD現(xiàn)已形成包括IGBT和FRD芯片設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)及封裝制造和大功率模塊測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局,

3：產(chǎn)品覆蓋廣.   主流車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，不斷完善工業(yè)級(jí)產(chǎn)品系列，引領(lǐng)SIC產(chǎn)品應(yīng)用。

4：技術(shù)迭代迅速， 2018年發(fā)布的4.0代芯片，與新一代國(guó)際主流芯片技術(shù)接近。2021年6.0代芯片。采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術(shù)，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實(shí)現(xiàn)重大突破，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先行列。