2024中國集成電路峰會(huì)在深圳舉辦

  2024中國（深圳）集成電路峰會(huì)（簡稱：ICS2024峰會(huì)）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希爾頓南海酒店舉辦。

  ICS2024峰會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市科技創(chuàng)新局、南山區(qū)人民政府承辦，執(zhí)行單位為深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、電子元器件和集成電路國際交易中心，協(xié)辦單位為中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈分會(huì)、國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)。ICS峰會(huì)自2003年起每年定期舉辦，2019年升級(jí)為深圳市人民政府主辦會(huì)議，今年是第二十屆，是極具特色的集成電路產(chǎn)業(yè)高水平交流平臺(tái)。

  ICS2024峰會(huì)特邀到中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長、工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長劉勝，俄羅斯工程院外籍院士、廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所學(xué)科帶頭人莊巍，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)黨組成員、二級(jí)巡視員秦世杰，南山區(qū)人大副主任路玉萍，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長王俊杰，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)秘書長程晉格，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)常務(wù)副理事長于燮康，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)副主任徐文偉，深圳市工業(yè)和信息化局電子信息處處長林亮，深圳市科技創(chuàng)新局科技重大專項(xiàng)處副處長李坊標(biāo)，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長、粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長、咨詢委員會(huì)主任周生明，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長、芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰径麻L盧國建，西安電子科技大學(xué)教授、華天科技首席科學(xué)家張玉明，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)委員、國民技術(shù)股份有限公司董事長孫迎彤，馬來西亞雪州資訊科技及數(shù)碼經(jīng)濟(jì)機(jī)構(gòu)執(zhí)行長楊凱斌。

  出席的行業(yè)協(xié)會(huì)嘉賓：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長陳文、中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈分會(huì)理事長周繼國、珠海IC基地主任趙希軍、廈門IC基地黃建寶、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長潘雪花，山東半導(dǎo)體商會(huì)秘書長徐文匯、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長朱宸雨。

  出席的主要政府領(lǐng)導(dǎo)：深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)一處處長周華輝、深圳市產(chǎn)業(yè)園區(qū)綜合服務(wù)中心副主任黃黎、南山區(qū)科技創(chuàng)新局局長張景平，坪山區(qū)工業(yè)和信息化局副局長孫夢(mèng)瑤。

  峰會(huì)得到了行業(yè)主管部門領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)代表、IC基地、芯火平臺(tái)、行業(yè)協(xié)會(huì)、院校機(jī)構(gòu)、媒體等的大力支持，峰會(huì)現(xiàn)場800余位嘉賓齊聚深圳，共同洞察集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)、發(fā)現(xiàn)新價(jià)值、布局新未來，厚植產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，激發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能。

  8月16日下午，ICS2024峰會(huì)的三場專題論壇以及專場對(duì)接會(huì)精彩繼續(xù)，圍繞IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝、EDA創(chuàng)新發(fā)展等主題繼續(xù)深入探討，助力以科技創(chuàng)新引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

  鼎瑞芯科技應(yīng)邀參加本次峰會(huì)。